微观装置的制造及其处理技术
  • 基于MEMS工艺的碱金属原子微型气室的制备方法与流程
    本发明涉及mems领域,具体为一种基于mems工艺的碱金属原子微型气室的制备方法。原子气室是众多原子器件的核心部分如原子钟、磁力仪等。原子气室是在一定形状的通光壳体内,密闭封装一定成分和数量的缓冲气体以及碱金属原子。根据实际需求,每个气室的用途不相同则其腔体内封装的碱金属种类、气体组分和压...
  • MEMS传感器组件制造方法以及以该法制造的传感器组件与流程
    本公开内容主要涉及用于制造mems传感器组件的方法,以及以该方法制造的mems传感器组件。现今,诸如笔记本电脑、平板电脑之类的便携式计算设备十分普遍,诸如智能手机之类的便携式通信设备也是如此。然而,这样的设备中留给麦克风或扬声器的内部空间十分有限。因此,麦克风和扬声器尺寸越来越小,并且变得...
  • 用于开关转换器的准谐振模式电压控制的设备和方法与流程
    本申请是申请日为2016年12月27日、申请号为201611228258.2、发明名称为“用于开关转换器的准谐振模式电压控制的设备和方法”的专利申请的分案申请。本公开内容涉及一种用于开关转换器的准谐振模式电压控制的设备和方法,开关转换器特别地(但不意味着通用性的任何损失)是一种功率因数校正转换器(...
  • 一种基于窗口式基板的无引线MEMS芯片封装结构及其工艺的制作方法
    本发明涉及一种基于窗口式基板的无引线mems芯片封装结构及其工艺。目前,随着自动驾驶以及5g技术的发展,rf-mems技术的应用越来越普及,rf-射频就是射频电流,它是一种高频交流变化电磁波的简称,所谓rf-mems是用mems技术加工的rf产品。rf-mems技术可望实现和mmic的高度...
  • 半导体裸片以及电子系统的制作方法
    本公开涉及半导体裸片以及电子系统。以已知方式,mems(微电子机械系统)类型的声换能器(具体是麦克风)包括:膜敏感结构,被设计为将声压波(声波)转换成电量(例如,电容变化);以及读取电子设备,被设计为对所述电量执行适当的处理操作(其中包括放大和过滤操作),以提供表示所接收的声压波的电输出信...
  • 一种规则金字塔锥及其制备方法与应用与流程
    本发明涉及一种规则金字塔锥及其制备方法与应用,属于纳米材料和纳米化学。近年来,各种各样的周期性的纳米结构被制造出来,由于这些材料独特的光学、电学、力学、催化和磁学等特性使其广泛应用于不同领域。其中,贵金属纳米阵列结构同时具有周期性和纳米结构的特性,并且由于贵金属本身的表面等离子体共...
  • 一种传感器芯片的制造方法与流程
    本发明涉及传感器制造领域,特别涉及一种mems压力传感器芯片的制造方法。压力是最重要的力学参数之一,也是重要的过程参数,在生产生活中有着重要的应用。随着信息技术的进步,早期采用的机械式压力传感器逐步被电子式压力传感器所取代,尤其是随着mems(micro-electro-mechanica...
  • 用于制造微机电设备、特别是电声模块的工艺的制作方法
    本公开涉及一种用于制造微机电系统(mems)设备并且特别是电声模块的工艺。众所周知,如今有许多超声波传感器可用,这些超声波传感器适于传送和接收频率高于20khz的声波。通常,除了电声类型的换能器之外,超声波传感器还包括适于驱动换能器、以及在接收到回声声信号之后放大由换能器本身产生的电信号的...
  • 一种悬臂梁结构的SiC温度传感器及其制造方法与流程
    本发明属于宽禁带半导体器件制备,涉及一种温度传感器制备方法,具体涉及一种悬臂梁结构的sic温度传感器及其制造方法。半导体集成传感器具有功能专一、测量误差小、响应速度快、体积小、微功耗、无需非线性校准等特点。但现有的半导体集成传感器多以si基为主,由于si的带隙较窄(~1.12ev)...
  • 用于气密密封的薄膜结构的制作方法
    本申请是于2014年09月28日提交的申请号为201410507488.7的名称为“用于气密密封的薄膜结构”的发明专利申请的分案申请。本发明涉及用于气密密封的薄膜结构。晶圆级封装(wlp)或晶圆级芯片规模封装(wlcsp)是一种封装方法,其中,在晶圆级上封装和测试半导体晶圆,然后将半导体晶...
  • 一种MEMS应力隔离封装结构及其制造方法与流程
    本发明涉及微机电系统(mems)的器件封装领域,具体涉及mems应力隔离封装技术。封装是mems器件制造的关键环节之一,mems典型产品的封装成本大约占总成本的20%-40%,不仅如此,由于mems芯片与封装管壳之间的热膨胀系数不同,芯片封装后引入的热应力对mems器件的性能有着极其重要的...
  • MEMS器件和MEMS真空扩音器的制作方法
    本申请是申请号为2017101412040、发明名称为“mems器件和mems真空扩音器”的专利申请的分案申请。本发明的实施例涉及微机电系统(mems)器件。一些实施例涉及mems扩音器、mems声换能器。一些实施例涉及真空扩音器和/或真空扬声器。当设计例如压力传感器、加速度传感器、扩音器...
  • 一种高分子材料表面褶皱结构的构筑方法与流程
    本发明涉及一种高分子材料表面褶皱结构的构筑方法。材料表面可控的构筑微、纳米级褶皱,尤其是高分子材料表面微结构的仿生制备,在光学调控、智能传感器、表面增强拉曼散射、荧光增强效应、微纳机器人、表面浸润性、防雾除冰、表面防尘领域具有重要意义,是纳米科技领域的重要研究方向。目前在高分子材料表面构筑...
  • 集成于纳米线的片上光谱仪及其探测器阵列的制备方法与流程
    本发明涉及一种半导体纳米材料、微纳光学、电学元件和系统,尤其涉及一种微型的芯片集成高探测率的光谱仪以及探测阵列的制备方法。在涉及到光与物质相互作用的科学和工程问题中,光谱分析是关键的研究工具。最近二十年,微型化乃至片上级的光谱探测分析系统的需求越来越急切,在微型化的过程中,对器件结构、分光...
  • 具有多种耦合技术的微型尺寸力传感器的制作方法
    本公开的示例性实施方案整体涉及传感器,并且更具体地涉及力传感器。工业和商业应用,包括工业和医疗装备,越来越多地利用力传感器来确定所施加的力。然而,传统的力传感器设计不能容易且成本效益高地集成到多于一个应用区域或装备类型中。此外,传统的力传感器设计对于很多应用来说通常太大。申请人已经识别出许...
  • 提供多个纳米线的装置和方法与流程
    本发明涉及用于提供多个纳米线的装置和方法。已知可以以多种方式获得纳米线的多种装置和方法。举例来说,纳米线可以通过电流法或通过从薄膜技术中的已知方法获得。许多已知方法共有一个事实,即它们需要复杂的机器,因此,尤其是通常仅(能)在实验室或洁净室中使用。特别地,需要一种行业兼容的设备,该设备可以直接在任...
  • 一种制备平行等宽微结构的方法与流程
    本发明涉及一种制备平行等宽微结构的方法,特别涉及一种通过控制剥离角度简单快速的制备出有序的平行等宽的裂纹、印记或者凹槽结构的方法,属于纳米技术以及薄膜材料基本物性领域。纳米尺度的裂纹阵列或者凹槽阵列,在纳米有非常高的应用价值。比如微流控就依靠相对有序的裂纹阵列输运或者筛选一些微小颗...
  • 用于低应力MEMS封装的粘接结构、封装结构及其制造方法与流程
    本发明涉及低应力mems封装,尤其涉及一种针对惯性传感器的低应力mems封装的三维粘接结构和封装结构,以及用于实现低应力mems封装的粘接结构的集成制造方法。mems惯性传感器件对封装工艺过程中硅芯片中产生的应力很敏感,这与存在应力时的芯片翘曲有关。在芯片贴片封装工艺中,一般有焊接...
  • 一种MEMS器件结构及制造方法与流程
    本发明属于微电子机械,具体涉及一种mems器件结构及其制造方法。随着物联网的发展,微机电系统(microelectro-mechanicalsystems,mems)器件,比如陀螺仪、加速度计、压力传感器、气体传感器等获得越来越广泛地关注。为了保护传感器的核心部件不受外界环境的干扰...
  • 用于制造微机电系统的方法与流程
    相关申请的交叉引用本申请要求根据35usc119(e)在2017年4月4日提交的申请序列号62/481,635的权益,其以全文引用的方式并入本文。本发明涉及mems,更具体地涉及mems的晶圆键合。微机电系统(mems)(例如,运动传感器、内部传感器和可移动镜)被广泛使用。众所周知,mem...
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